要求參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品嵌入式硬件電路設計、開發(fā)等工作;負責硬件電路原理圖、選型、pcb電路板設計;焊接新產(chǎn)品樣品、系統(tǒng)聯(lián)調、硬件調試;負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作;負責輸出硬件各階段技術文檔
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